**提供富士贴片机XP143E 二手全自动贴片设备 小型高速FUJI贴片

基本规格特征：
针对01005规格元件较小芯片的贴装；用选项也可以贴装BGA、CSP；
元件扩大到25*2Omm；
搭载单料盘平台、吸嘴自动更换器；
搭载送出侧缓冲功能、不废气贴片功能；支持试生产。
 
标准说明：
电子板尺寸：50X50mm~457X356mm
电子板厚度：3~-4.0mm
元件种类：100种类（前侧、后侧各50种类）
电路板加载时间：4.2秒
贴装精度:矩形元件等，±0.050mm cpk≧1.00；
FP等，±0.040mm cpk≧1.00
贴装速度：矩形元件，0.165秒/个，21,800个/小时；
0402，0.180/秒/个，20,000个/小时
对象元件：0402-25mm*20mm  高度：6mm
机器尺寸：1,500mm*1300mm*1,408.5mm(排除信号塔）
机器重量：约1,800KG (主体）
 
 补充说明：
●可以涵养从0402尺寸到BGA,CSP为止的元件
因为采用了高像素相机，所以可以贴装从0402芯片元件到25×20mm尺寸的元件。
此外，由于装备了侧光灯(选项)，可以对应到BGA、CSP(20×20mm尺寸为止)的元件。

●**小型旋转工作头
由于采用了**小型旋转工作头和On-the-Fly Vision系统，实现了周期时间0.165秒/个的高速贴装。实际生产时在相对立的小型芯片元件的高吸取率和高速贴装中旋转工作头发挥了高生产性

●吸嘴自动置换台
大幅度地减少了换线时更换吸嘴的工夫。在吸嘴存储器中较大可以存储36个吸嘴。(选项)

●单料盘平台
*在机器上装卸的单料盘平台。由于装备了单料盘平台，料盘元件(对应JEDEC尺寸)也可以使用了。(选项)