芯片元件 23,500CPH芯片(激光识别/佳条件) 18,500CPH芯片(激光识别/依据IPC9850) IC元件 9,000CPH IC(图像识别/使用MNVC选购件时) 0402(英制01005)芯片~33.5mm方形元件 激光贴装头×1个(6吸嘴) 采用电动式双轨供料器,多可装载160种元件。 高速连续图像识别 对应长尺寸基板 基板尺寸 M型基板(330mm×250mm) L型基板(410mm×360mm) L-Wide型基板(510×360mm)*1 XL型基板(610mm×560mm) 长尺寸基板(M型基板规格)*2 650×250mm 长尺寸基板(L型基板规格)*2 800×360mm 长尺寸基板(L-Wide型基板规格)*2 1,010×360mm 长尺寸基板(XL型基板规格)*2 1,210×560mm 元件高度 6mm规格 12mm规格 元件尺寸 激光识别 0402(英制01005)芯片~33.5mm方形元件 图像识别 标准摄像机 3mm*3~33.5mm方形元件 高分辩率摄像机(均为选购件) 1.0×0.5mm*4~20mm方形元件 元件贴装速度 芯片元件 较佳条件 23,500CPH IPC9850 18,500CPH IC元件*5 9,000CPH *6 元件贴装精度 激光识别 ±0.05mm(Cpk≧1) 图像识别 ±0.04mm 元件贴装种类 较多160种 (换算成8mm带(使用电动式双轨带式供料器时))*7 *1 L-Wide基板规格为选购品 *2 长尺寸基板对应规格为选购品 *3 使用MNVC(选购项) *4 使用高分辩率摄像机及MNVC(均为选购件)时。 *5 实际工效:IC元件的贴装速度是在M尺寸基板上整面贴装36个QFP(100针以上)或BGA(256球以上)时的换算值。(CPH=平均1小时的贴装元件数量) *6 使用MNVC、全吸嘴同时吸取时的换算值。KE-3010是MNVC选购件。 *7 使用EF08HD